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X-ray検査技術は非破壊検査技術です。他の検査分析法と比較して、X線検査情報技術の開発には多くの利点があります。まず、X線検査技術は非接触検査であり、サンプル表面の引っかき傷や静電干渉を回避できます。第二に、X線検査情報技術は、画像システムのデータを使用して、多層操作や変換によって引き起こされるテストエラーなしに、サンプルの真の展開を効果的に区別し、直感的に検出できます。また、X線検査技術は、動作原理や動作設計の点で他の検査技術よりも便利です。 1か月のトレーニングの後、一般的なPCBAラインワーカーはそれらを完全に操作して使用できます。最後に、X線検出技術は、可視光検出技術、電気測定および分析技術などの他の検出機器を補完するものであることを指摘しておく必要があります。要するに、それはPCBAプロセスにおける理想的な検出方法です。

明らかな利点は次のとおりです。

1.操作はシンプルで直感的で、第一線の技術者は独立して操作できます。それらは、複雑な手順なしで、デバイス上のボタンとソフトウェアを介して実現できます。

2.高精度X線画像装置、プロ仕様の画像システム、独自のアルゴリズムを使用して、高精度の測定を実現できます。

3.テスト内容は高度に統合されています:穴の位置、穴の直径の誤差、漏れ穴、穴の欠陥、線の測定、層の測定など。

4.サイズは無制限です。デバイスの構造により、回路基板のサイズを制限なく検出できます。

5.大理石のカウンタートップは平らで滑らかで、傷がなく、測定時の傾きエラーもありません。

pcba検査では、X線検査技術の鍵は画像システムの明瞭さであり、画像がすべてを決定します。この技術の応用は徐々に成熟していますが、光学イメージングは​​高精度のテーマであり、コア技術を飛躍的に進歩させるには、より専門的な研究開発担当者が必要です。

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